1.三星调降本季晶圆代工报价5%-15%

据科创板日报引述中国台湾经济日报，业内消息称三星代工已调整2024年第一季度定价，不仅提供了5%-15%的折扣，而且明确表示接受判断，根据订单量提供更优惠的价格。业界人士分析，三星这波降价，主要考量还是因为当下需求没预期好，另一方面要靠降价抢台积电先进制程客户。

2.晶圆代工价格减免，IC设计厂获得减压

据科创板日报引述中国台湾电子时报，熟悉IC设计业界人士指出，部分IC设计厂商从2023年四季度就已开始（从晶圆代工厂处）取得价格减免，其中以几家大型显示驱动IC（DDI）厂商取得的折扣最为显著。

多数IC设计厂商，只要投片有一定规模，基本在2024年都已取得明确的降价优惠。虽然厂商坦言，这些取得的降价优惠主要都回馈给客户，但上游供应商的降价动作，都能为IC设计厂商带来明确减压效果。

3.Microchip获美国补贴，用于扩产MCU

据外媒SemiMedia消息，美国商务部1月4日表示，计划向芯片原厂Microchip提供1.62亿美元的补贴，以加强美国成熟工艺芯片的制造能力。该补贴是这笔赠款是《美国芯片法案》激励措施的一部分。

这其中，约9000万美元用于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的制造设施现代化和扩建，约7200万美元用于俄勒冈州格雷沙姆的制造设施扩建。据估计，这些项目将使Microchip在这些地点的半导体产量增加近三倍，减少对外国制造业的依赖，加强供应链弹性。

4.英伟达“特供”AI芯片受国内企业冷遇

据快科技引述国内媒体报道，英伟达将恢复中国“特供版”AI芯片出货。目前美国对中国销售态度似乎有所软化，2024年第二季度将开始量产H20和其他AI芯片。英伟达正在开发的“最新改良版”芯片，3款均基于H100改良而来，以符合美国最新的技术出口管制政策。

不过由于这些芯片性能大幅缩水，最高的可能缩水到80%，以至于不少中国企业不希望采购。有知情人士称，去年11月以来，阿里巴巴集团、腾讯等中国大型云计算公司一直在测试英伟达的特供芯片样本。

他们已向英伟达表明，今年、订购的芯片数量将远远少于此前原计划购买的、已经被禁的英伟达高性能芯片。知情人士表示，阿里和腾讯正在将一些先进的半导体订单转移给本土公司，并且更多地依赖公司内部开发的芯片。另外两大芯片买家百度、字节跳动也是如此。

5.麒麟9000供应有望解决，华为手机出货将提升

据快科技消息，研究机构TechInsights发布研报称，麒麟9000S供应问题有望在接下来几个月里得到缓解。最新上市的华为nova 12 Pro和Ultra分别搭载全新的麒麟8000芯片、麒麟9000SL芯片（两款芯片基于麒麟9000S打造）。

此前，韩媒The Elec报道称，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将2024年智能手机出货量目标定为1亿部，比之前机构预测高出40%，也证明新麒麟芯片产能将远超预期。天风国际证券分析师郭明錤也曾表示，从2024年开始，华为的新机型将全面采用新麒麟处理器，届时高通将完全失去华为订单。