1.日本强震，半导体企业受影响信息传回

1月1日15时10分，日本本州西岸近海发生7.4级地震，波及多个地区。当天晚些时候，日本气象厅将地震震级调整为7.6级，并命名为“2024年能登半岛地震”。日本云集多家重要半导体企业，领域涵盖硅晶圆、被动元件等。

来源：央视新闻

综合科创板日报、中国台湾电子时报等媒体的信息，硅晶圆厂信越与环球晶位于新潟的厂房均停机检查中。环球晶回应，对震动比较不敏感的设备已陆续复工，对震动比较敏感的设备处于停工中，主要为了观察余震情况。所有设备都必须经过检查才能复工。业内人士认为，日本地震对半导体晶圆产能影响小，也不会改变全球半导体晶圆供需状况。

硅晶圆制程当中以长晶最为忌讳地震摇晃，但信越长晶厂区大多以福岛为主，本次地震影响有限，胜高则未受影响。

被动组件方面，太阳诱电新潟厂区为全新工厂可耐震达7级，目前设备未受影响。村田（仅生产MLCC）、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下，未受明显影响。村田在震度5+地区分别有小松、金泽与富山三座工厂（非生产MLCC），由于适逢新年假期停工，现有人员正前往检查受损状况。

IC方面，东芝周二表示，已关闭子公司加贺东芝电子运营的一家工厂，该工厂是功率半导体的关键生产中心。该公司表示，尚未决定该工厂何时重启。Tower与新唐合资的TPSCo三座工厂，分别位在鱼津、砺波及新井，均停机检查中。

对于地震给IC行业带来的影响，调研机构TrendForce指出，由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在4-5级震区，均在工厂耐震设计范围内。调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，研判影响可控。

2.DRAM补涨启动，三星、美光计划涨价15%-20%

据科创板日报引述中国台湾电子时报，继NAND 闪存从2023年下半一路强势拉涨报价后，存储器模块业者传出，三星电子、美光等存储器大厂，正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%-20%。

业界人士称，上游原厂涨价焦点将从NAND闪存转移至DRAM，如DDR4、DDR5成下一波调涨重点，以加速改善营运亏损。随着手机、服务器需求逐渐回升，预计2024年DRAM市场供应将持续紧张，从1月起将调涨DRAM新报价，借此催促客户须提前规划未来使用需求量。

3.业界：今年有空间涨价的半导体产品相对有限

据科创板日报引述中国台湾电子时报，业内人士称，整体来说，2024年有空间调涨价格的半导体产品还是相对有限，大概就是CIS、存储器及一些掌控在IDM大厂手中的模拟IC，多数的芯片产品，仍会在获利空间及冲刺市占率两方面寻找平衡点。

目前整个市场都期待AI手机、AI PC、电动车及各类AIoT应用带来的大量高规格新品出货商机。业界的氛围普遍也没有意图要重现疫情期间动辄4-5成毛利率的光景，就此观之，2024年要看到相关业者涨价，难度应该是非常高。

4.台积电首家日本工厂营业在即，主打28纳米

据快科技消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。该厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。

这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说显然不够，但对于汽车、消费电子领域的芯片是足够的，而且这部分市场需求也很大，在日本就有大量企业仍然在使用这类芯片。台积电还将在熊本县附近再建第二座晶圆厂，制造工艺升级到N16级别，包括N16、N12、N12e等不同版本。

5.三星半导体计划今年营业利润目标11.5 万亿韩元

据IT之家引述韩媒消息，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润计划达到11.5万亿韩元（当前约630.2亿元人民币）。证券公司还预估三星电子总营业利润为33.81万亿韩元，意味着DS部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。

三星DS部门在2023年预估亏损13万亿韩元（当前约712.4亿元人民币），而今年的目标是营业利润11.5万亿韩元，意味着增加接近25万亿韩元。其高预期主要受DRAM和NAND闪存价格连续三个月上涨等诸多因素影响。此外，三星正积极推进高带宽内存（HBM）市场的发展，而且近日和Red Hat合作，让CXL内存通过了验证。