免费咨询热线
010-82616984
网站首页
关于我们
代理品牌
解决方案
新闻中心
人才招聘
联系我们
新闻中心
公司动态
行业资讯
最新公告
联系方式
Contact Us
邮 箱:joan.fan
@bjminzs.com
传 真:010-82618347
地 址:总部:北京市昌平区龙域北街金域
国际中心B座907
重庆Office:重庆市渝北区仙桃街
道锦熙路88号龙湖天际1号
楼1703
行业资讯
您现在所在的位置:
首页
>>
新闻中心
>>
行业资讯
HBM“这边风景独好”,产能和性能呈“双增长”态势
[2023-09-07]
Gartner:2023年AI半导体市场将达到534亿美元
[2023-09-06]
高通已停止开发Intel 20A芯片,英特尔“全球第二代工”目标受阻
[2023-09-05]
华为:“除了胜利,别无选择!” Mate 60 Pro的46家中国供应商曝光!
[2023-09-04]
中国移动破局:成功研制国内首款可重构5G射频芯片
[2023-09-01]
2024年DRAM、NAND Flash需求位同比增长13%及16%
[2023-08-31]
毫米波雷达扩展自动驾驶汽车的运行设计域
[2023-08-30]
“汽车缺芯”阴霾挥之不散,车企与芯片厂商签订供应协议应对缺芯风险
[2023-08-29]
智能手机显示面板出货量下半年呈现复苏迹象
[2023-08-28]
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
>
末页