近日，根据报道，SK海力士对外协力总监姜真守透露，重庆工厂二期工程正进行设备搬入，预计将于今年9月投产，据海力士透露，该工厂投产后产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿片。

SK海力士重庆二期入驻：今年9月投产

据了解，SK海力士半导体（重庆）有限公司主要承担SK海力士半导体后工序业务，包括半导体产品的探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务，以及半导体产品和同类产品的研发设计。

SK海力士投产的一期工程年产能在9.6亿只芯片左右，2017年与重庆市政府签订了10亿美金的二期投资协议。SK海力士重庆芯片封装项目二期工程于去年7月，正式开工建设，目前正进行生产设备的搬入。