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来源:界面新闻
5月24日消息,西班牙经济部长卡尔维诺(Nadia Calvino)周二表示,西班牙政府已批准一项计划,到2027年将在半导体和微型芯片行业投入122.5亿欧元(约合131.2亿美元),其中93亿欧元将用于资助建厂。
西班牙政府的这项计划来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金,主要针对数字经济和芯片短缺造成的需求。西班牙首相桑切斯上个月宣布该计划时,最初设定的规模为110亿欧元。
西班牙政府表示,该计划将投资93亿欧元,为国内领先(5纳米以下)和中端(5纳米以上)半导体制造业的半导体产能提供资金。该计划还将提供11亿欧元的研发补贴,并将分配13亿欧元用于芯片设计。