来源：界面新闻

5月24日消息，西班牙经济部长卡尔维诺（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批准一项计划，到2027年将在半导体和微型芯片行业投入122.5亿欧元（约合131.2亿美元），其中93亿欧元将用于资助建厂。

西班牙政府的这项计划来源主要是欧盟提供的大流行病救济资金，主要针对数字经济和芯片短缺造成的需求。西班牙首相桑切斯上个月宣布该计划时，最初设定的规模为110亿欧元。

西班牙政府表示，该计划将投资93亿欧元，为国内领先（5纳米以下）和中端（5纳米以上）半导体制造业的半导体产能提供资金。该计划还将提供11亿欧元的研发补贴，并将分配13亿欧元用于芯片设计。